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昭和23年 |
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富山金属工業所を高岡市に設立。めっき業を開始 |
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昭和43年 |
志貴野メッキ工業所に改名 |
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昭和52年 |
電子部品のめっきを開始 |
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昭和53年 |
志貴野メッキ株式会社に改名、資本金を5,000万円とする |
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昭和55年 |
リードフレームめっきの量産開始 |
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昭和59年 |
本社を新湊市に移転、第一工場を新築 |
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昭和62年 |
第二工場を増設 |
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平成元年 |
第三工場を増設 |
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平成04年 |
自社開発めっき装置でリードフレームめっき量産開始 |
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平成07年
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クリーンルーム新設 |
| COC（SiP)モジュール生産開始 |
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平成08年 |
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SKI（志貴野インドネシア）を設立 |
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半導体用無電解めっき技術を確立 |
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平成10年 |
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鉛フリーはんだめっき（Sn-Bi）の量産開始 |
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平成11年 |
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半導体用無電解めっきの量産装置を開発 |
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平成13年 |
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本格的に無電解めっき方式でのUBM、Bumpの量産開始 |
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平成14年 |
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鉛フリーはんだめっき（Sn-Ag）の量産開始 |
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平成15年 |
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ISO 9001-2000取得 |
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全自動バリ取り装置を開発導入 |
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半導体用無電解めっき装置の自動量産機（２号機）を導入 |
平成16年 |
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ISO 14001-1996取得 |
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Ｓｎめっき量産開始 |
平成17年 |
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ISO 14001-2004に移行 |
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